13006650420

产品中心

慧浪智算

  • HL61002GH N3

  • HL61002GH N3

    1. 带 P 核的双 Intel® Xeon® 6900 系列处理器

    2. 8 个 NVIDIA SXM B200 GPU，1.4TB GPU 内存空间

    3. 24 个 DIMM 插槽，ECC RDIMM / MRDIMM DDR5，最高可达 8800MT/s （1DPC）

    4. 10 个 PCIe 5.0 x16 LP，2 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽

    5. 10 个前置热插拔 2.5 英寸 NVMe U.2,2 个前置热插拔 NVMe M.2

    6. 2 个 10GbE RJ-45,1 个专用 BMC/IPMI



    • ￥0.00
      ￥0.00
商品描述

  1. 带 P 核的双 Intel® Xeon® 6900 系列处理器

  2. 8 个 NVIDIA SXM B200 GPU，1.4TB GPU 内存空间

  3. 24 个 DIMM 插槽，ECC RDIMM / MRDIMM DDR5，最高可达 8800MT/s （1DPC）

  4. 10 个 PCIe 5.0 x16 LP，2 个 PCIe 5.0 x16 FHHL 插槽

  5. 10 个前置热插拔 2.5 英寸 NVMe U.2,2 个前置热插拔 NVMe M.2

  6. 2 个 10GbE RJ-45,1 个专用 BMC/IPMI



应用场景：

  • 科研

  • 对话式人工智能

  • 商业智能与分析

  • 药物发现

  • 金融服务和欺诈检测

  • AI/深度学习训练和推理

  • 大型语言模型 （LLM） 和生成式 AI

  • 高性能计算 （HPC）

  • 自动驾驶汽车技术

Form Factor

10U Rackmount

Enclosure: 449 x 438.8 x 843.28mm (17.6" x 17.2" x 33.2") Package: 1255 x 640 x 694mm (49.4" x 25.2" x 27.3")

Processor

Dual Socket BR (LGA-7529)

Intel® Xeon® 6900 series processors with P-cores Up to 128C/256T; Up to 504MB Cache per CPU

GPU

Max GPU Count: 8 onboard GPUs

Supported GPU: NVIDIA SXM: HGX B200 8-GPU (180GB)

CPU-GPU Interconnect: PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect

GPU-GPU Interconnect: NVIDIA® NVLink® with NVSwitchⅢ

System Memory

Slot Count: 24 DIMM slots

Max Memory (1DPC): Up to 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM

Max Memory (1DPC): Up to 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM

Drive Bays Configuration

Default: Total 10 bays

 10 front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays M.2: 2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe slots (M-key 2280/22110)

Expansion Slots

Default

 10 PCIe 5.0 x16 LP slots

 2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots

On-Board Devices

Chipset: System on Chip

Network Connectivity: 2 RJ45 10GbE with Intel® X710

Input / Output

LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port

USB: 2 USB 3.0 ports(rear)

Video: 1 VGA port

TPM: 1 TPM header

System Cooling

Fans: Up to 15 counter-rotating 80x80x80mm Fan(s)

Up to 4 counter-rotating 60x60x56mm Fan(s) Air Shroud: 1 Air Shroud

Power Supply

6x 5250W Redundant (3 + 3) Titanium Level (96%) power supplies

System BIOS

BIOS Type: AMI 64MB UEFI

Management

SuperCloud Composer®; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin- Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) New!

PC Health Monitoring

CPU: Monitors for CPU Cores, Chipset Voltages, Memory

FAN: Fans with tachometer monitoring Status monitor for speed control

Pulse Width Modulated (PWM) fan connectors

Temperature: Monitoring for CPU and chassis environment

Thermal Control for fan connectors

Dimensions and Weight

Weight: Gross Weight: 341 lbs (155 kg)

Net Weight: 293 lbs (133 kg) Available Color: Silver

Operating Environment

Operating Temperature: 10°C to 35°C (50°F to 95°F)

Non-operating Temperature: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F)

Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing)

Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing)

Motherboard

Super X14DBG-DAP

Chassis

CSE-GP1001TS-R000NPF